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高经理 先生
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发布时间：2020-05-16 06:07:01
导热衬垫的特性和应用
特性：
1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）良好的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）RDRAM 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备导电导热衬垫供应商
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