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发布时间：2020-06-29 18:21:20
导电布衬垫
导电布衬垫又称FoF (Fabric over Foam）衬垫,是由镀有铜镍等的导电织物包覆不导电泡棉制成，综合了布的灵活性、金属镀层的导电性和泡棉的弹性。屏蔽性能超过100dB，降低接触表面导电阻抗抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性。它可制作成各种安装尺寸、形状的产品，防火等级可供选择、可结合不同的物料于一体，满足特殊需求,背部贴胶，安装方便等特点。导电布衬垫主要应用于电子设备的接地、静电释放和防电磁干扰。导电导热衬垫供货商
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非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导电导热衬垫供货商
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